据《中国电子报》报道：从今年开始，我国台湾芯片代工企业投资大陆8英寸芯片的制程技术，将由0.25微米放宽至0.18微米。业界因此认为，伴随着台湾芯片技术限制的开禁，大陆芯片代工市场版图将有可能重新划定。从0.25微米放宽至0.18微米，在数字上来看，虽然只相差70纳米，但对整个产业来讲具有积极的意义。上海集成电路行业协会理事长蒋守雷说，开放0.18微米技术是整个产业发展的必然，也是产业竞争的结果。半导体资深专家莫大康也强调，台湾岛内发展半导体有先天性缺陷，阻碍了其进一步成长，这包括市场小、人才短缺、电力不足、地震多。因此，向外扩展，尤其是西移大陆是必然趋势。（樊哲高）